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印刷電路板鍍銅測厚儀CMI563
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印刷電路板鍍銅測厚儀CMI563
提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上先進的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
  印刷電路板鍍銅測厚儀CMI563的詳細資料:

印刷電路板鍍銅測厚儀CMI563

關鍵詞:cmi563探頭_銅測厚儀_面銅測厚儀CMI563探頭SRP-4 ,CMI563(便攜面銅厚度測試儀),列工作原理孔、面銅測厚儀

提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上先進的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

 

工作原理:

采用微電阻測試技術,提供了準確和精確測量表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。

 

微電阻測試原理

微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根獨特設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器產品)以保證高精確度、小接觸面積和zui小的測量表面印痕。探針可通過透明材質的外殼看到,使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當探頭接觸銅箔樣品時,恒定電流通過外側兩根探針,而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律,電壓值被轉換為電阻值,利用一定的函數,計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。

技術參數

CMI563便攜式面銅測厚儀規格說明:

準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片

精確度:非電鍍銅:標準差0.2 %;

電鍍銅:標準差0.5 %

分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

銅厚測量范圍:

非電鍍銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

存儲量:13,500條讀數

尺寸:5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米)

重量:9盎司(0.26千克)包括電池

單位:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

電池:9伏電池

電池壽命:65小時連續使用

接口:RS-232串行接口,波特率可調,用于下載至打印機或計算機

顯示:4數位LCD液晶顯示,2數位存儲位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)

統計顯示:測量個數,標準差,平均值,最大值,最小值。

篤摯儀器(上海)有限公司致力于長度計量儀器,光學儀器、形狀類儀器,材料檢測儀器,涂裝與表面處理檢測儀器的銷售與維護服務。本公司有專業銷售和技術人員,為客戶提供方信守合同便,快捷的售前(演示設備、介紹新技術)售中(為客戶選型、滿足客戶要求),售后服務(設備維護、保養問題)在客戶需要的時候,我們的專業人員能夠即來到客戶現場,提供急需的服務。

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