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  • 印刷電路板鍍銅測厚儀CMI563

    印刷電路板鍍銅測厚儀CMI563 提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上先進的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

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  • HITACHI CMI257測厚儀(牛津OXFORD)

    HITACHICMI257測厚儀(牛津OXFORD) 與基礎型的檢測設備相比,兩用型技術(磁感應與渦流)儀器具有數據統計、更高的精度和橡膠外殼的耐久性設計,且符合IP52環境保護標準。

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  • 牛津 CMI250鍍層測厚儀功能特點

    牛津CMI250鍍層測厚儀功能特點 CMI250手持式鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器,它集精確、價格合理、質量可靠等優勢于一體,專為金屬表面處理者設計。它適用于多種配置,可測量有色金屬底材上的非導電涂層和鋼鐵底材上的非磁性涂層。

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  • CMI95M手持式銅箔測厚儀英國進口

    CMI95M手持式銅箔測厚儀英國進口 CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)

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  • CMI165 PCB銅箔測厚儀帶SRP-T1探頭

    CMI165PCB銅箔測厚儀帶SRP-T1探頭 CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀,英國牛津儀器CMI165是一款測量精確簡易與質量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔,專為PCB銅箔制造商設計

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  • 牛津儀器-電鍍銅測厚儀cmi165代理供應

    牛津儀器-電鍍銅測厚儀cmi165代理供應

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  • 表面銅和穿孔內銅厚度測量儀CMI 760

    表面銅和穿孔內銅厚度測量儀CMI760 CMI760系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量

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  • 牛津CMI95M手持式銅箔測厚儀

    牛津CMI95M手持式銅箔測厚儀 牛津儀器對于印制電路板及銅厚測量提供一系列理想解決方式,包括提供無損鍍層測厚及電子電路板通孔厚度測量。典型應用包括:印制電路板生產檢測表面銅測厚

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  • Oxford CMI500系列鍍層測厚儀使用說明

    OxfordCMI500系列鍍層測厚儀使用說明 OxfordCMI500是無損檢測儀器,該系列產品是具有無破壞性,能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚的精密測量儀器。

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  • 牛津手持式pcb面銅測厚儀

    牛津手持式pcb面銅測厚儀 牛津測量印刷電路板銅厚度,使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度

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  • 英國牛津CMI257 — 通用型(繩型探針)

    英國牛津CMI257—通用型(繩型探針) CMI255和CMI257涂層厚度測量儀提供雙重測量技術,同時還提供用于鋼、鐵、鋁和其他金屬的保護性和裝飾性涂層的高可靠性測試。CMI255和CMI257是卓越的質量保證和檢測工具,可用于以下方面:

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  • 牛津膜厚儀CMI153

    牛津膜厚儀CMI153 CMI153小型緊湊、堅固耐用、用途廣泛,可單手操作并配有皮帶夾,該CMI153?設計便攜耐用,使其能在苛刻條件下正常使用。

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  • 英國牛津測厚儀手持式CMI155/CMI157

    英國牛津測厚儀手持式CMI155/CMI157介紹: 牛津測厚儀CMI155/CMI157用于測量磁性基體和非磁性基體上的涂層厚度,對金屬基體上的油漆、清漆或其他保護性涂層的快速檢測。雙重技術保證對接觸面的準確測量

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  • CMI155測厚儀

    CMI155測厚儀 CMI155用于測量鐵、鋼、鋁和其他基底上的單層涂層或總涂層厚度。此種測量儀具有特別為光滑表面和擴展測量范圍設計的探針

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  • Oxford牛津 CMIEZ測厚儀

    Oxford牛津CMIEZ測厚儀 用于檢測或生產控制,或與我們的臺式和手持式XRF產品結合使用,OxfordInstruments確保PCB組裝商和制造商,油漆和粉末涂布機,電鍍和鍍鋅機具有成功所需的工具,其中每個mil或微米計數。

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  • Oxford CMI243膜厚儀測量模式

    OxfordCMI243膜厚儀測量模式 CMI243是一種專用的無損鍍層厚度測厚儀。它使用渦流探頭測量以下鋼上鍍層:鋅(Zn),鎳(Ni),銅(Cu),鉻(Cr),或鎘(Cd)。利用磁性探頭來測量鋼的非磁性涂層。

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  • 牛津鍍層測厚儀操作說明書

    牛津鍍層測厚儀操作說明書 牛津測厚儀CMI730/CMI760是一款簡單易用的臺式鍍層測厚儀,它可適用于金屬、油漆、粉末及涂料等行業。CMI730是一款簡單易用的臺式鍍層測厚儀,它可適用于金屬、油漆、粉末及涂料等行業,它集快速、價格合理、質量可靠等優勢于一體,專為全球范圍內的金屬表面處理者設計。

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  • CMI153兩用測厚儀

    CMI153兩用測厚儀 牛津儀器(OICM)CMI153涂層厚度測量儀具有雙重測量技術,可以自動檢測黑色或非亞鐵基板,然后使用磁感應或渦流技術。CMI153自動選擇渦流或磁感應測量以適應襯底材料。

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  • Oxford面銅測厚儀CMI760

    Oxford面銅測厚儀CMI760 CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統計功能,統計功能用于數據整理分析

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  • Oxford華東代理CMI563測厚儀

    Oxford華東代理CMI563測厚儀 CMI563測厚儀是一款靈便易用的手持式測厚儀,它集快速、價格合理、質量可靠等優勢于一體,專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

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